车载芯片TEC
车载芯片TEC采用半导体主动制冷技术实现对发热芯片进行控温。TEC模块由半导体致冷片、压铸壳体、连接器三个主要部件组成，同时还包括用于连接半导体致冷片与压铸壳体的胶水材料和监测TEC冷面温度的NTC热敏电阻等附件。当给TEC模块供电时，半导体致冷片一侧致冷，另一侧发热，所产生的冷量通过导热凝胶扩散到芯片模组内，所产生的热量通过压铸壳体扩散到模块外散热器中进而散发到周围环境。
车载芯片TEC采用半导体主动制冷技术实现对发热芯片进行控温。TEC模块由半导体致冷片、压铸壳体、连接器三个主要部件组成，同时还包括用于连接半导体致冷片与压铸壳体的胶水材料和监测TEC冷面温度的NTC热敏电阻等附件。当给TEC模块供电时，半导体致冷片一侧致冷，另一侧发热，所产生的冷量通过导热凝胶扩散到芯片模组内，所产生的热量通过压铸壳体扩散到模块外散热器中进而散发到周围环境。
主要特点：
- 额定制冷量0-10W
- 既可以实现制冷又可以实现制热
- 热电制冷，无旋转部件，可靠性长，寿命长
- 控温精度高，±0.1℃； 一体式设计，结构紧凑
产品应用：
- 电子芯片控温
| 项目 | 描述 | 车载芯片TEC |
| 主要性能参数 | 额定制冷量（W） | 10 |
| 额定功率（W） | 21 | |
| 冷面温度（℃） | 20 | |
| 热面温度（℃） | 70 | |
| 防护等级 | IP22 | |
| 使用环境温度范围（℃） | -40~+100℃ | |
| 电源规格 | 7VDC | |
| 外形尺寸L*W*H（mm） | 51×27×8.5 | |
| 重量（kg） | 0.15 |
