硬盘TEC
硬盘TEC控温系统又称硬盘TEA模块，是专门针对通讯服务器内数据存储硬盘的控温需求而设计开发的。它由半导体致冷片TEC(2pcs)、热端散热基板、冷端散热基板、冷端温感4部分主要部件组成，另包括安装转接件、隔热材料、密封材料、电缆护套及接头等辅料。当给TEA模块供电时，半导体制冷片一侧制冷，另一侧发热，冷面与硬盘通过导热材料贴合，热面通过导热材料与模块外壳贴合，由此将硬盘运转产生的热量带出。当设备处在严寒气候下时，可通过给TEA模块反向加电，使硬盘加温并恢复到适宜温度，从而保证其工作性能。
硬盘TEC控温系统又称硬盘TEA模块，是专门针对通讯服务器内数据存储硬盘的控温需求而设计开发的。它由半导体致冷片TEC(2pcs)、热端散热基板、冷端散热基板、冷端温感4部分主要部件组成，另包括安装转接件、隔热材料、密封材料、电缆护套及接头等辅料。当给TEA模块供电时，半导体制冷片一侧制冷，另一侧发热，冷面与硬盘通过导热材料贴合，热面通过导热材料与模块外壳贴合，由此将硬盘运转产生的热量带出。当设备处在严寒气候下时，可通过给TEA模块反向加电，使硬盘加温并恢复到适宜温度，从而保证其工作性能。
主要特点：
- 额定制冷量0-17W
- 既可以实现制冷又可以实现制热
- 热电制冷，无旋转部件，可靠性长，寿命长
- 控温精度高，±0.1℃
- 一体式设计，结构紧凑
产品应用：
- 硬盘控温
| 项目 | 描述 | 硬盘TEC |
| 主要性能参数 | 额定制冷量（W） | 17 |
| 额定功率（W） | 7 | |
| 冷面温度（℃） | 65 | |
| 热面温度（℃） | 80 | |
| 防护等级 | IP22 | |
| 使用环境温度范围（℃） | -40~+100℃ | |
| 电源规格 | 24VDC | |
| 外形尺寸W*D*H（mm） | 13.2×100×172 | |
| 重量（kg） | 0.52 |
