光模块TEC
光模块TEC采用半导体制冷技术，采用主动制冷方式对光模块部件进行控温。光模块TEC(OMTEC)由半导体致冷片、冷端基板、超软导热垫、及安装扣具等主要部件组成。当给TEC模块供电时，半导体致冷片一侧致冷，另一侧发热，所产生的冷量通过冷端基板扩散到光模块内，而热量则通过热端导热垫扩散到模块外壳进而散发到周围环境中去。
光模块TEC采用半导体制冷技术，采用主动制冷方式对光模块部件进行控温。光模块TEC(OMTEC)由半导体致冷片、冷端基板、超软导热垫、及安装扣具等主要部件组成。当给TEC模块供电时，半导体致冷片一侧致冷，另一侧发热，所产生的冷量通过冷端基板扩散到光模块内，而热量则通过热端导热垫扩散到模块外壳进而散发到周围环境中去。
主要特点：
- 额定制冷量0-7.5W
- 既可以实现制冷又可以实现制热
- 热电制冷，无旋转部件，可靠性长，寿命长
- 控温精度高，±0.1℃
- 一体式设计，结构紧凑
产品应用：
- 光模块控温
- 电子芯片控温
| 项目 | 描述 | SFP 光模块TEC | SFP 光模块TEC | QSFP 光模块TEC |
| 主要性能参数 | 额定制冷量（W） | 2 | 4 | 7.5 |
| 额定功率（W） | 3 | 4.6 | 10 | |
| 冷面温度（℃） | 63 | 63 | 60 | |
| 热面温度（℃） | 90 | 90 | 95 | |
| 防护等级 | IP22 | IP22 | IP22 | |
| 使用环境温度范围（℃） | -40~+100℃ | -40~+100℃ | -40~+100℃ | |
| 电源规格 | 3.3VDC | 3.3VDC | 4.5VDC | |
| 外形尺寸W*D*H（mm） | 55.1×17.5×22.2 | 68.7×37.5×19.5 | 64.5×29.1×22.2 | |
| 重量（kg） | 0.02 | 0.06 | 0.03 |
