TTV加热块
TTV加热块采用厚膜加热工艺，最大功率密度可达300W/cm²，基板采用氮化铝材质，导热系数高，承压能力强。TTV加热块通过加热块输入电压，可模拟芯片发热工作状态。
TTV加热块采用厚膜加热工艺，最大功率密度可达300W/cm²，基板采用氮化铝材质，导热系数高，承压能力强。TTV加热块通过加热块输入电压，可模拟芯片发热工作状态。
主要特点：
- 体积小，发热功率大，最大功率密度可达300W/cm²
- 特殊金属烧结发热工艺，耐温性强，可靠性高
- 氮化铝承载基板，导热系数高、抗压性能强，温度均匀
- 均匀性及非均匀性设计，满足多热源需求
- 发热功率无极调节，集成温度、功率显示
产品应用：
- 模拟热源发热
| 功率(W) | 电压(V) | 电阻（Ω）@20~25℃ | 外形尺寸（mm） | 发热区域（mm） | 功率密度（W/cm2） |
| 200 | 220 | 242±5％ | 43*25*2.5 | 25*25 | 32 |
| 250 | 220 | 193.6±5％ | 74*50*3 | 50*50 | 10 |
| 550 | 220 | 88± 2% | 115*62*3 | 78.46*31.1 | 22.54 |
| 800 | 220 | 60.5 ± 2% | 49.2*32*3 | 32.3*25.6 | 96.75 |
| 1000 | 220 | 48.4±5％ | 74*50*3 | 50*50 | 40 |
| 1500 | 240 | 38.4±2% | 49.2*35*3 | 23.9*29.36 | 214.2 |
| 2500 | 220 | 19.36 ± 2% | 74*50*3 | 48.6*48.2 | 106.72 |
| 2500 | 220 | 19.36±2% | 49.2*35*3 | 32.3*25.6 | 300 |
