电子器件TEC模组
高精密电子器件TEC模组由TEC核心制冷单元，配套散热组件，控制与传感系统组成，TEC本体由多对P型与N型半导体材料交替排列构成S型回路，通电后由控制与传感系统驱动TEC工作，调节电流方向实现制冷/制热切换，TEC热端通过液冷板或散热翅片进行散热，冷端与被冷却器件接触，可以实现闭环控制精准控温。
产品特性
✓ 采用半导体主动制冷技术；
✓ 温控模块集成温度传感器。实时监控温度控温，控温稳定性强，精度高；
✓ 结合铲齿技术形成微通道流道，控制制冷片热面温度；
✓ 适用于高精密仪器制冷与精准控温，制冷端可根据热源尺寸外形定制；
技术参数
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冷却对象 |
45W TEC |
气瓶TEC |
钢瓶 TEC |
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外形尺寸 |
104x38x34.6mm |
60x140x70mm |
268.3x182.2x175.9mm |
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净重 |
0.5kg |
2.2kg |
7kg |
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安装方式 |
螺钉固定 |
螺钉固定 |
螺钉固定 |
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应用温度范围 |
-40~+95 |
-40~+95 |
-40~+95 |
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控温温度范围 |
/ |
-40~+20 |
-10~+40 |
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热端散热方式 |
散热翅片 |
液冷板 |
液冷板 |
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制冷量 |
45W±3% 制冷片热面 22℃ 制冷片冷热面温差 32 额定电压：10VDC |
98W±3% 制冷片热面 16-18℃ 制冷片冷热面温差 58 额定电压：24VDC |
144W±3% 制冷片热面 16-18℃ 制冷片冷热面温差 58 额定电压：24VDC |
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功耗 |
＜40W |
＜150W |
＜112W |
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COP |
80% |
80% |
80% |
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最大电压 |
10VDC |
24VDC |
24VDC |
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最大电流 |
4A |
3.1A |
4.7A |
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连接器 |
航空插头 (5Pin连接器) |
航空插头 (5Pin连接器) |
8mm脚距接线端子 |
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基板材质 |
AL6061 |
紫铜T2 |
AL1060 |
