光模块TEC模组
光模块TEC采用半导体制冷技术，采用主动制冷方式对光模块部件进行控温。光模块TEC(OMTEC)由半导体致冷片、冷端基板、超软导热垫、及安装扣具等主要部件组成。当给TEC模块供电时，半导体致冷片一侧致冷，另一侧发热，所产生的冷量通过冷端基板扩散到光模块内，而热量则通过热端导热垫扩散到模块外壳进而散发到周围环境中去。
产品特性
✓ 采用半导体主动制冷技术；
✓ 可实现低温加热及高温冷却双功能；
✓ 直接接触式控温，体积小、重量轻；
✓ 卡扣式设计，安装高效便捷；
✓ 无旋转部件，可靠性高；
✓ 集成 NTC 温度传感器；
✓ Pogo-pin 连接，紧凑美观；
技术参数
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冷却对象 |
SFP单光模块 |
SFP双光模块 |
QSFP光模块 |
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外形尺寸 |
55.1x17.5x22.2mm |
68.7x37.5x19.5mm |
64.5x29.1x22.2mm |
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净重 |
0.02kg |
0.06kg |
0.03kg |
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安装方式 |
卡口安装 |
卡口安装 |
卡口安装 |
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应用温度范围 |
-40~+95 |
-40~+95 |
-40~+95 |
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热端散热方式 |
传导外部散热器风冷散热 |
传导外部散热器风冷散热 |
传导外部散热器风冷散热 |
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制冷量 |
2W±3% 制冷片热面 95℃ 制冷片冷热面温差 32 额定电压：3.3VDC |
4W±3% 制冷片热面 95℃ 制冷片冷热面温差 32 额定电压：3.3VDC |
77.5W±3% 制冷片热面 95℃ 制冷片冷热面温差 35 额定电压：4.5VDC |
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功耗 |
＜3W |
＜4.6W |
＜10W |
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COP |
70% |
70% |
70% |
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最大电压 |
8.9VDC |
8.9VDC |
8.9VDC |
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最大电流 |
2.2A |
2.2A |
5A |
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连接器 |
Pogo-pin (4Pin连接器) |
Pogo-pin (4Pin连接器) |
Pogo-pin (4Pin连接器) |
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冷面温度传感器 |
阻值 @25℃-10kΩ B 值 3380k |
阻值 @25℃-10kΩ B 值 3380k |
阻值 @25℃-10kΩ B 值 3380k |
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卡口材质 |
SUS301-H |
SUS301-H |
SUS301-H |
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基板材质 |
ADC12 |
ADC12 |
ADC12 |
