AI与数据中心散热
解决方案
用于超大规模数据中心、人工智能基础设施和高级的先进液冷技术性能计算环境。
全球数百兆瓦的生产能力已得到证实。
高性能冷板技术可直接将冷却功能输送至处理器、GPU 和高功率元件。支持每块芯片高达1000W+。
● CPU/GPU冷盘
● 低至5°C-T
● 可扩展架构
● 与主要OEM厂商兼容
精密负载系统用于数据中心冷却基础设施的测试与调试,支持可变负载曲线,最高可达整机架级容量。
● 可定制负载
● 机架级测试
● 实时监控
● 自动化测试
AI与数据中心散热
解决方案
用于超大规模数据中心、人工智能基础设施和高级的先进液冷技术性能计算环境。
全球数百兆瓦的生产能力已得到证实。
高性能冷板技术可直接将冷却功能输送至处理器、GPU 和高功率元件。支持每块芯片高达1000W+。
● CPU/GPU冷盘
● 低至5°C-T
● 可扩展架构
● 与主要OEM厂商兼容
精密负载系统用于数据中心冷却基础设施的测试与调试,支持可变负载曲线,最高可达整机架级容量。
● 可定制负载
● 机架级测试
● 实时监控
● 自动化测试